【科普】IC封装车间静电产生的三大来源,你做好防护了吗?
在科技飞速发展和工业生产高度自动化的今天，静电危害在工业生产中已是显而易见的，它可以造成各种障碍，限制自动化水平的提高和影响产品质量。洁迪总结在集成电路封装、生产过程的实际情况之所以有静电的产生，主要有以下几个方面的原因。
1、生产车间建筑装修材料多采用高阻材料
IC生产工艺要求使用洁净车间或超净车间。要求除尘微粒粒径从以往的0.3μm变到0.1μm拟下，尘粒密度约为353个／m3。为此，除了安装各吸尘设备之外，还要采用无机和有机不发尘材料，以防起尘。但对于建材的电性能没有作为一项指标考虑进去。工业企业洁净厂房设计规范中也未作规定。IC工厂的洁净厂房主要采用的室内装修材料有：聚氨酯弹性地面、尼纶、硬塑料、聚乙烯、塑料壁纸、树脂、木材、白瓷板、瓷漆、石膏等等。上述材料中，大部分是高分子化合物或绝缘体。例如，有机玻璃体电阻率为1012~1014Ωcm，聚乙烯体电阻率为1013~1015ncm，因而导电性能比较差，某种原因产生的静电不容易通过它们向大地泄漏，从而造成静电的积聚。
